Micron anunció que ya empezó a enviar unidades de muestra de su nueva memoria HBM3 Gen2, lo que significa que está muy cerca de iniciar el proceso de fabricación y distribución masivas.
La nueva memoria está disponible en un tamaño de 24 GB en ocho alturas, ofrece un ancho de banda superior a los 1,2 TB/s y tiene una velocidad por pin de 9,2 Gb/s., datos que suponen una mejora de un 50% frente a la generación actual de memoria HBM3. En cuanto a eficiencia, brinda un rendimiento por vatio que supera en 2,5 veces a las generaciones anteriores.
Gracias a la HBM3 Gen2 podrán reducirse los tiempos de entrenamiento de grandes modelos de lenguaje basados en inteligencia artificial, como por ejemplo GPT-4, y se podrán crear infraestructuras más eficientes para trabajar con inteligencia artificial y con diferentes procesos de inferencia.
